Mobile World Congress: Nvidia, Intel и ST-Ericsson

АрхивПлатформа

Кроме готовых телефонов, смартфонов и планшетов на Mobile World Congress были показаны перспективные комплектующие и аппаратные платформы для мобильных устройств.

К самым заметным новинкам можно отнести "системы-на-чипе" Nvidia Kal-El и Intel Medfield, процессоры, платформы и модемы ST-Ericsson для мобильных устройств, а также мобильные платформы Intel XMM 7060, XMM 6260 и XMM 2138.

Nvidia

Новейшая разработка Nvidia носит странное на первый взгляд кодовое название Kal-El ("Кал-эл"). Однако в американской культуре, где комиксы давно стали предметом поклонения, оно не вызывает удивления: это "настоящее" имя Супермена, которое он носил в детстве, то есть будучи Супербоем. Намёк очевиден: Nvidia Kal-El - настоящий Супермен, только маленький.

При знакомстве с проектом Kal-El становится понятно, что это кодовое название ему вполне подходит. Судите сами: речь идёт о первой в мире мобильной "системе-на-чипе", состоящей из четырёхъядерного центрального процессора и двенадцатиядерного (!) графического процессора с поддержкой 3D-видео. Максимальное поддерживаемое разрешение - 2560 х 1600 пикселей. По утверждению представителей Nvidia, новый чип в пять раз превосходит по производительности "систему-на-чипе" Tegra 2. Судя по всему, именна эта микросхема станет мобильной платформой следующего поколения Tegra 3.

На презентации были продемонстрированы возможности новой микросхемы: она не только способна выводить на экран изображение с разрешением до 2560 на 1600 пикселей, но и аппаратно декодировать в реальном времени видео высокой чёткости вплоть до 2560 на 1440 точек, то есть 1440p. Декодированное видео уменьшалось до разрешения 1366 на 768 пикселей и выводилось на 10,1-дюймовый экран планшета. Напомним, что современный стандарт Full HD подразумевает разрешение 1920 х 1080 точек, то есть 1080p.

Кроме того, было проведено сравнение быстродействия Kal-El c чипами Tegra 2 и Intel Core 2 Duo T7200 2,0 ГГц в тесте Coremark 1.0, предназначенном для тестирования производительности встраиваемых систем. В результате Kal-El набрал 11352 очка и почти вдвое обошёл Tegra 2 c 5840 очками. Более того, новинка примерно на 10% опередила и двуядерный Core 2 Duo, который получил 10136 очков.

Игровое быстродействие Kal-El было наглядно продемонстрировано на примере игры History: Great Battles Medieval: картинка с 650 солдатами на поле боя одновременно выводилась на экран планшета и 30-дюймовый HD-монитор с разрешением 720p. По словам разработчиков, новый чип позволяет создавать портативные устройства, способные воспроизводить видео высокой чёткости без подзарядки аккумуляторов в течение двенадцати часов.

Скорость прорисовки веб-страниц измерялась при помощи теста NVBench - страницы сайтов выводились на экран практически мгновенно, причём на специальном индикаторе было заметно, что нагрузка равномерно распределялась между всеми вычислительными ядрами Kal-El.

Nvidia объявила о том, что предсерийные образцы Kal-El уже поставляются партнёрам и разработчикам, а первые мобильные устройства на основе этой платформы должны выйти в течение 2011 года.

В дальнейших планах Nvidia значится ежегодное обновление платформы Tegra: в 2012 году ожидается появление чипа с кодовым названием Wayne, в 2013 - Logan, а в 2014 - Stark, причём, как утверждают в компании, Tegra 6 (Stark) должен быть мощнее Tegra 2 примерно в 75 раз.

Intel

Корпорация Intel на выставке MWC 2011 объявила о начале поставок опытных образцов "системы-на-чипе" под кодовым названием Medfield и заодно поделилась некоторыми сведениями об этой микросхеме.

По словам главы подразделения Intel по мобильным технологиям Ананда Чандрасехера, в основу Medfield положено ядро процессора Atom с пониженным энергопотреблением и тактовой частотой до 1,86 ГГц. На базе Medfield можно создавать устройства под любые операционные системы, включая Android и MeeGo.

Чип, производимый по 32-нанометровым технологическим нормам, должен обеспечить самую продолжительную автономную работу портативных устройств в активном режиме среди всех существующих аппаратных платформ с архитектурой x86. При этом по производительности графического ядра новый чип превосходит нынешнюю платформу Moorestown в четыре раза. Показатели длительности автономной работы Medfield в режиме ожидания сравнимы с конкурирующими платформами.

Ещё несколько новинок Intel на MWC 2011 представлены её новым подразделением Intel Mobile Communication (IMC): ранее это была часть Infineon Technologies AG, а сделка по приобретению была полностью завершена буквально за несколько дней до начала Конференции.

Одним из первенцев Intel Mobile Communication стала беспроводная платформа для мобильных устройств XMM 7060, обеспечивающая поддержку сотовых сетей 2G и 3G, а также перспективного широкополосного стандарта LTE (4G), который может частично использовать действующую инфраструктуру сотовой связи.

Платформа XMM 7060 состоит из многорежимного baseband-процессора X-GOLD 706, построенного на базе проверенного чипа 2G/3G X-GOLD 626 с интегрированной низковольтной подсистемой LTE L1 по 40-нм технологии и радиочастотного трансивера SMARTi 4G, объединившего чипы 2G/3G SMARTi UE2 и SMARTi LU RF. В комплект входит полнофункциональнй трёхрежимный набор протоколов стандарта 3GPP Release 8 с функциями Inter-Rat.

Весь этот набор микросхем с поддержкой четырёх полос LTE, пяти полос 3G и четырёх полос EDGE можно разместить на печатной плате площадью менее 700 кв. мм, что позволяет использовать его на платах расширения и в модемах, а также встраивать в портативные устройства.

Ожидается, что опытные образцы модуля будут доступны для разработчиков в третьем квартале 2011 года, а начало серийных поставок запланировано на первую половину 2012 года.

Второй показанной на MWC 2011 разработкой IMC стала платформа XMM 6260, поставки которой уже начались. Она представляет собой 3G-модем (HSPA+), построенный на базе монополосного процессора X-GOLD 626 и трансивера SMARTi UE2. В сочетании с набором протоколов 3GPP Release 7 новинка может выступать в роли полностью интегрированной системы HSPA+ со скоростью передачи данных 21 Мб/с (category 14) по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с (category 7) по восходящему. XMM 6260 размещается на печатной плате площадью менее 600 кв.мм, что, по утверждению Intel, позволяет делать самые миниатюрные в своём классе устройства со встроенным модемом.

Третья новинка IMC - "двухсимочная" платформа XMM 2138 Dual-SIM на базе технологии DSDS для проектирования телефонов с двумя SIM-картами. В основе XMM 2138 лежит микросхема X-GOLD 213 EDGE с монополосной передачей данных. Платформа включает в себя GSM-трансивер, модули комбинированного сигнала, управления питания, память SRAM и FM-радио. XMM 2138 производится в компактной корпусировке eWLB-217 без содержания свинца (8 х 8 мм), а также в модификации XMM 2138 UTA, позволяющей конструкторам самостоятельно расширять её функциональность.

ST-Ericsson

Компания ST-Ericsson, совместное предприятие итальянско-французской STMicroelectronics и шведской Ericsson, крупнейший в мире поставщик комплектующих для сотовых телефонов, представила на Mobile World Congress 2011 три новых двуядерных мобильных процессора Nova A9600, A9540 и A9500 и два модема Thor M7400 и M7300. Все новинки предназначены для использования в смартфонах, планшетных компьютерах и прочей портативной электронике.

Мобильный процессор Nova A9600 состоит из двух ядер ARM Cortex-A15 MPCore с тактовой частотой до 2,5 ГГц и графического ядра Imagination Technologies PowerVR Series 6 (Rogue) с пиковой производительностью 210 гигафлопс или 350 миллионов полигонов в секунду. Это более чем в 20 раз больше производительности графики современного чипа U8500.

Процессор поддерживает воспроизведение видео высокой чёткости Full HD с частотой до 120 кадров в секунду, а также декодирование вывод 3D-видео. Микросхема производится по передовой 28-нанометровой технологии. Ожидается, что поставки чипа начнутся в течение 2011 года.

Модель A9540 состоит из двух вычислительных ядер ARM Cortex-A9 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и неназванного графического ядра (предположительно, Mali 400). Чип обещает в четыре раза большую производительность в графике, чем процессоры предыдущего поколения. Технологический процесс - 32 нанометра. Образцы микросхемы начнут поставляться во второй половине текущего года.

Младшая модель построена на двух вычислительных ядрах ARM Cortex-A9 с тактовой частотой до 1,2 ГГц и графического ядра Mali 400. Поддерживаются камеры с разрешением до 20 мегапикселей и возможностью съёмки HD-видео. Процессор производится по 45-нанометровой технологии, поставки опытных образцов уже начались.

Многорежимный модем Thor M7400 поддерживает стандарты связи HSPA, HSPA+ и LTE, а модем Thor M7300 - HSPA+. Обе модели также способны работать в сотовых сетях 2G и 3G. Поставки новинок начнутся во втором квартале 2011 года.

Кроме того, ST-Ericsson представила платформы NovaThor T5008 и U4500, которые объединяют на одном кристалле процессор приложений и модем, что позволяет конструировать миниатюрные, недорогие и экономичные аппараты. В старшей модели NovaThor T5008 установлен двуядерный процессор ARM Cortex-A9, видео Mali 400, два мультимедийных DSP и модуль связи HSPA+. Поддерживаются двадцатимегапискельные камеры и запись видео Full HD. В младшей модели NovaThor U4500, предназначенной для смартфонов начального уровня, используется одноядерный чип ARM Cortex-A9, графика Mali 400 и модуль связи HSPA+. Возможна работа с 8-мегаписельными камерами и запись видео DVD-качества.

Комплектующие, показанные на Mobile World Congress 2011, объединяет три характеристики: мобильные устройства ближайшего будущего смогут без проблем воспроизводить трёхмерное видео и видео высокой чёткости; поддерживать видеоигры с высококачественной графикой и, наконец, работать в скоростных широкополосных мобильных сетях четвёртого поколения. Судя по заявленным срокам начала поставок микросхем, серийные устройства с такими возможностями мы увидим уже на следующей MWC - в 2012 году.