Тест материнской платы Intel DP55KG
АрхивПлатформаВо время недавнего тестирования процессоров на базе Lynnfield мы использовали материнскую плату Intel DP55KG на основе новейшего чипсета Intel P55. Именно об этой плате пойдёт речь в данной заметке.
Основная особенность данной матплаты заключается в том, что на ней находится только южный мост – чипсет Intel P55. Северный мост, по сути, заключен в самом процессоре. Официально поддерживается до 16 Гб памяти DDR3 1066 – 1600, но при желании можно установить более высокоскоростные модули, лишь бы они поддерживали стандарт Intel XMP. Контроллер PCI-Express 2.0, заключённый в ядре процессоров Lynnfield, способен обеспечить только 16 линий PCI-E. Поэтому при установке двух видеокарт контроллер даёт только 8 линий на каждую из них. Эта особенность нашла отражение в дизайне материнской платы – второй слот PCI-E укорочен. Дополнительные 4 линии PCI-E для других устройств обеспечивает сам P55, из которых распаяны 1xPCI-E 4x и 2xPCI-E 1x. Также на плате присутствуют 2 порта PCI. К сожалению, разъём PCI-Ex16 расположен очень неудачно – при установке видеокарты доступ к защёлкам на слотах памяти полностью блокируется. К расположению остальных элементов особых претензий нет.
Intel DP55KG имеет формфактор ATX. Для питания процессора используется 8-пиновый разъём, для всего остального – стандартный 24-пиновый. Цепи питания CPU построены на твердотельных конденсаторах с дополнительным охлаждением. Плата способна точно подстраивать напряжение на каждом из процессорных ядер, за счёт чего достигается высокая экономичность. Кстати говоря, сам южный мост Intel P55 сам по себе обладает хорошей энергоэффективностью – его типичное тепловыделение составляет менее 5 Ватт, что примерно в 5 раз меньше, чем было у X58. Следовательно, для его охлаждения не требуется мощных радиаторов. Однако некоторые производители материнских плат на базе того же P55 уже успели понавешать на чипсет массивное медно-алюминиевое охлаждение. Зачем, спрашивается, это нужно? Только повышает стоимость материнки для конечного пользователя.
Теперь посмотрим на интерфейсы, которые распаяны на самой плате. Здесь находятся 8 портов SATA с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10; 4 USB-разъёма, 1 FireWire-коннектор и звуковые аудиовход/выход для вывода на переднюю панель корпуса. Есть также отдельный аудиовыход для подключения к видеокарте и вывода звука через HDMI. К сожалению, поддержка USB 3.0 на данной матплате реализована не была – просто было увеличено количество привычных разъёмов 2.0. Особое внимание привлекает USB-порт, расположенный рядом с гнездом питания процессора. Зачем он здесь? У меня родилось только одно предположение – туда можно вставить флэшку и использовать её для ускорения работы Windows за счёт ReadyBoost. Приятным бонусом являются встроенные адаптеры Bluetooth и IR.
Разъёмов на задней панели хватит большинству пользователей: 8 портов USB, 1 порт FireWire, коаксильный и оптический выходы, а также пара eSATA и гигабитный порт Ethernet. Их компоновка особых нареканий не вызывает. А вот с аудиовходами и выходами ситуация интересная. На заднюю панель выведено всего 6 разъёмов, хотя интегрированная звуковая карта поддерживает целых 10 (!) каналов. Ну и зачем такое богатство? Разве что выводить куда-нибудь на внешний ресивер, но тут ещё придётся поискать звуковую дорожку соответствующего качества.
Исключительно оверклокерской данную материнскую плату назвать в общем-то нельзя, хотя определённые удобства для разгона имеются. Например, индикатор POST-кодов для быстрой диагностики возникших проблем, клавиша сброса BIOS на задней панели и кнопка питания, расположенная рядом с 24-пиновым разъёмом питания. На агрессивный характер платы намекает череп с подсвеченными яркими светодиодами глазами. При взгляде на него невольно вспоминается платформа Intel SkullTrail. Неужели для Lynnfield уготована такая же печальная судьба? Впрочем, такой исход маловероятен.
Напоследок несколько слов про сокет LGA1156 и его отличительные особенности. Его размеры практически совпадают с размерами LGA755, хотя количество контактов гораздо больше. У меня сложилось ощущение, что при разработке сокета в Intel старались как можно больше сэкономить. Теперь крепление для CPU удерживается на материнской плате тремя винтами вместо четырёх. К тому же оно лишилось особой металлической рамки вокруг процессорного гнезда. Прижимная планка теперь защёлкивается на один из винтов. В целом, конструкция стала гораздо проще, но осталась достаточно надёжной. К большому сожалению, для LGA1156 нужны собственные системы охлаждения. Мало того, что крепление осталось таким же неудобным, как в LGA755 и LGA1366, так ещё и крепёжные отверстия находятся на другом расстоянии друг от друга. Сейчас, конечно, есть множество универсальных кулеров, но сам факт разделения систем охлаждения вызывает искреннее удивление. TDP топовых процессоров для LGA755 и текущих моделей LGA1156 совпадает. Загадочно всё это…
С тестами производительности систем на базе Intel DP55KG вы можете ознакомиться в предыдущей статье. Но пока это единственная плата на базе P55, которую мы протестировали. Поэтому о качестве реализации заложенного в платформу потенциала говорить рано. С другой стороны, Intel не будет делать заведомо плохой продукт для своих же процессоров. На данный момент средняя цена на Intel DP55KG составляет 7500 рублей. С учётом новизны продукта, цену можно назвать адекватной и порекомендовать данную модель для сборки системы на базе Lynnfield.
