Intel: Centrino 2 появится чуть позже

27 мая 2008 года представители Intel сообщилио переносе презентации нового поколения мобильной технологии Centrino 2 в связи техническими и сертификационными проблемами.

27 мая 2008 года представители Intel сообщили о переносе презентации нового поколения мобильной технологии Centrino 2 в связи техническими и сертификационными проблемами. Новая платформа, известная под кодовым названием Montevina, будет официально представлена, самое раннее, 14 июля 2008 года, причём чипсеты с интегрированной графикой будут анонсированы не ранее 5 августа текущего года.

В Intel говорят о двух проблемах, из-за которых технология Centrino 2 не будет представлена в июне сразу после Computex 2008, как планировалось ранее. Во-первых, речь идёт о чисто “бумажных” задержках, вызванных ошибками, вкравшимися в документацию по сертификации беспроводных модулей под кодовым названием Shirley Peak, которые входят в состав новой платформы.

Во-вторых, было заявлено о неких технических проблемах, связанных с набором системной логики под кодовым названием Cantiga и встраиваемым в него графическим ядром. В Intel не поясняют, в чём именно заключаются проблемы, ограничиваясь общими фразами, что некоторые чипсеты нуждаются в дополнительных проверках на предмет наличия ошибок.

Судя по всему, проблемы действительно серьёзные, поскольку 14 июля будет представлен лишь чипсет PM, предназначенный для работы с дискретным видеоускорителем. По неофициальным данным, одновременно с ним будут представлены и новые мобильные процессоры P8400 (2,26 ГГц, 3 Мб кэш-памяти L2), P8600 (2,4 ГГц, 3 Мб L2), P9500 (2,53 ГГц, 6 Мб L2) и T9600 (2,8 ГГц, 6 Мб L2), а также “экстремальный” чип X9100 (3,06 ГГц). Все новые процессоры построены на ядре Penryn и будут выпускаться по 45-нм технологическому процессу.

Презентация моделей GM45/GM47 с интегрированной графикой пока намечено на август. Вероятно, к этому же времени будут решены “бумажные” проблемы с Wi-Fi-контроллером. Гибридная модель беспроводного адаптера с поддержкой как Wi-Fi, так и WiMax (кодовое название Echo Peak) ожидается чуть позже.

По мнению экспертов, задержка презентации нового поколения мобильной технологии Centrino 2 вряд ли серьёзно скажется на дальнейшей судьбе этой платформы. Несмотря на то, что AMD в ближайшее время намерена представить новое поколения своей мобильной платформы Puma, она не сможет потеснить Centrino на рынке “железа” для ноутбуков.

Процессоры Turion 64 с момента своего появления занимали весьма скромную долю рынка по сравнению с мобильными чипами Intel. Что же касается Turion Ultra, которые войдут в состав Puma, то это всё те же чипы с устаревшей архитектурой K8, в которых реализованы лишь некоторых энергосберегающие функции Phenom K10. Иными словами, AMD осознанно делает ставку на технологию вчерашнего дня, ориентируясь не столько на производительность процессора, сколько на общий результат системы в целом. По предварительным данным, Puma будет обладать достаточным по сегодняшним меркам запасом производительности, но за Centrino 2 ей не угнаться.