BTX: подробности о новом форм-факторе
АрхивПлатформаФорм-фактор BTX должен прийти на смену привычному ATX. Среди достоинств BTX называют более логичную и эффективную систему охлаждения, позволяющую избавиться от большого числа кулеров, а также возможность создания мощных современных ПК в компактных корпусах.
Разговоры о новом форм-факторе настольных компьютерных систем ведутся уже года полтора. Первая версия спецификации BTX (Balanced Technology Extended), которая, по замыслу ее разработчиков из корпорации Intel, должна прийти на смену устаревшей ATX (Advanced Technology Extended), была опубликована еще в сентябре 2003 года, а сейчас на сайте formfactors.org выложена версия 1.0а этой спецификации, датированная февралем 2004 года. Между тем, Intel начала поставки основных компонентов, позволяющих собирать системы форм-фактора BTX, только в середине ноября текущего года, а это прекрасный повод, чтобы разобраться, чего же стоит ждать от BTX.
Об идее, положенной в основу спецификации BTX, "Терралаб" писал в начале года. Идея воздуховода, забирающего забортный воздух и целенаправленно проводящего его через все требующие охлаждения компоненты, в общем-то, не оригинальна, но до последнего времени она не была оформлена в качестве стандарта. А, как известно, именно стандарт обеспечивает унификацию комплектующих различных производителей и дает "путевку в жизнь" самым смелым инновациям.
Для реализации спецификации BTX в системном блоке должны появиться два новых компонента: модуль теплового баланса (Thermal Module) и поддерживающий модуль или SRM-модуль (Support and Retention Module).
Модуль теплового баланса представляет собой массивный процессорный радиатор, помещенный в пластиковый кожух со встроенным вентилятором, втягивающим в систему забортный воздух. По замыслу разработчиков, этот вентилятор будет забирать воздух с передней стороны системного блока, для чего на лицевой панели должны быть предусмотрены специальные отверстия. На фотографиях эталонной конструкции системных блоков BTX эти отверстия прекрасно видны. Кожух модуля теплового баланса позволяет с минимальными потерями довести поток забортного воздуха к размещенным линейно компонентам системного блока и вывести нагретый воздух за пределы системы. При этом для эффективного охлаждения не требуется никаких дополнительных корпусных вентиляторов.
Спецификацией предусмотрены два типа модулей теплового баланса: тип I, предназначенный для полноразмерных компьютерных систем, и тип II, рассчитанный на установку в компактные системные блоки. Как несложно догадаться, разница между этими двумя типами тепловых модулей заключена в их габаритах. Кроме того, в модуле типа I используется 90-мм вентилятор, а в модуле типа II - 70-мм кулер. Отличаются и объемы воздуха, которые способны "перегнать" модули двух типов: при обдуве процессора модуль типа I обеспечивает продув 40 cfm (кубических футов воздуха в минуту), а модуль типа II - 30 cfm. При этом, однако, оба модуля гарантируют поддержание одинаковой температуры процессора - 36 градусов Цельсия.
Модули типа I также делятся на два вида: первый рассчитан на массовые компьютерные системы и оснащен прямоугольным радиатором с медным основанием, а второй предназначен для высокопроизводительных систем и снабжен цилиндрическим радиатором с медной сердцевиной. В модулях типа II используются только традиционные прямоугольные радиаторы.
Для крепления материнской платы в системном блоке и установки модуля теплового баланса применяется стандартный поддерживающий модуль (SRM-модуль), общий для всех типов корпусов BTX и тепловых модулей. Поддерживающий модуль, который представляет собой штампованную профилированную металлическую пластину, повышает устойчивость системы к ударам и толчкам, и препятствует прогибу материнской платы, что дает возможность увеличить максимально допустимую массу процессорного радиатора с 450 г (в спецификации ATX) до 900 г.
Собственно, модуль теплового баланса и поддерживающий модуль - единственные новые компоненты стандарта BTX, однако одновременно с их появлением были внесены серьезные изменения в конструкцию системного блока и материнской платы.
Спецификацией BTX предусмотрены три типоразмера системных плат, причем глубина всех трех одинакова - 266,7 мм. Стандартная полноразмерная плата BTX имеет ширину 352,12 мм и на ней могут устанавливаться семь слотов для карт расширения: один - для видеокарты PCI Express x16, два - для карт PCI Express x1 и четыре - для PCI-карт. Характерно, что слот AGP отсутствует даже на самой большой по размеру плате нового стандарта. Полный отказ от этого интерфейса нам представляется все-таки слишком радикальным решением, поскольку в мире выпущено и все еще выпускается огромное количество таких карт, в том числе, и последнего поколения. C другой стороны, сейчас несложно купить даже бюджетную видеокарту с интерфейсом PCI Express, например, на чипе ATI Radeon X300.
Второй типоразмер называется microBTX; максимальная ширина такой материнской платы составляет 264,16 мм. На плате предусмотрен монтаж до четырех слотов расширения, из которых один - PCI Express x16, два - PCI Express x1 и всего один - для карты PCI. В большинстве случаев единственной картой PCI в таком компьютере станет мощная звуковая карта, поскольку, вопреки рекламным реляциям, "встроенному звуку" еще очень далеко до таких современных моделей, как Creative Audigy 2 ZS.
И, наконец, третий типоразмер - это picoBTX; ширина системной платы этого формата не должна превышать 203,2 мм. В компьютер на базе такой платы можно будет поставить всего одну карту расширения, и ею, судя по всему, будет мощная видеокарта с интерфейсом PCI Express x16. Других слотов для карт расширения на плате picoBTX просто не предусмотрено.
Весьма интересно организовано и размещение компонентов на материнской плате. По крайней мере, отличия от привычных ATX-плат сразу бросаются в глаза. Прежде всего, процессорное гнездо размещено у самого края платы, причем оно расположено не строго параллельно сторонам "материнки", а повернуто на 45 градусов. Так же устанавливаются и микросхемы набора системной логики. Слоты для двухканальной оперативной памяти и слоты для плат расширения разнесены по разные стороны платы.
Организация расположения компонентов подчинена одной идее: прямой поток воздуха, не встречая препятствий, то есть, безо всяких завихрений, должен проходить через самые "горячие" комплектующие. От процессора к радиатору системной логики, обдувая модули памяти и видеокарту, воздух переходит к блоку питания, в котором вентилятор работает на выдув. Вполне очевидно, что такой конструктив позволяет избавиться, как минимум, от двух корпусных кулеров, работающих на впуск и на выпуск.
Новый стандарт не только позволит организовать более логичное и эффективное охлаждение, но и даст возможность собирать мощные машины в корпусах небольших габаритов. Тенденция к уменьшению размеров системных блоков хорошо просматривается и сегодня: возьмем, например, растущую популярность компактных barebone-систем. Согласно спецификации BTX, на основе трех рассмотренных выше типоразмеров плат можно проектировать персональные компьютеры в трех типах корпусов.
Самый большой тип корпуса носит название Expandable Tower ("расширяемая башня"). По размерам он ближе всех к привычным корпусам типа Midi Tower. В таком корпусе предусмотрены два 5,25-дюймовых и два 3,5-дюймовых отсека для накопителей, а устанавливаться в него будут полноразмерные материнские платы BTX. Промежуточный вариант - корпус Desktop, близкий по размерам к одноименным компактным ATX-корпусам, которые используются, в основном, для сборки офисных компьютеров. Здесь уже всего один 5,25-дюймовый и один 3,5-дюймовый отсек, а системной платой будет почти квадратная microBTX. Самый миниатюрный корпус относится к типу Small Form Factor. В нем тоже предусмотрено по одному 5,25- и 3,5-дюймовому отсеку, а материнская плата должна иметь типоразмер picoBTX.
Для новых типов корпусов разработаны и новые стандартные блоки питания, отличающиеся размерами. Если в полноразмерных корпусах может использоваться обычный блок питания ATX12V, то в корпусах уменьшенных габаритов будут работать новые модификации. Модель CFX12V рассчитана на установку в корпусах уменьшенных габаритов (объемом 10-15 литров), а модель LFX12V - в самых миниатюрных корпусах (объемом 6-9 литров). В различных блоках питания применяются разные вентиляторы, от возможностей которых зависит эффективное охлаждение системы в целом. Иными словами, LFX12V просто не справится с отводом воздуха из корпуса типа Expandable Tower и будет нарушена вся схема охлаждения.
Как отмечается в тексте спецификации, разъемы электропитания и интерфейсов будут полностью совместимы с теми, что используются в современных ATX-корпусах. Тем не менее, в стандартном 24-контактном разъеме, в соответствии со спецификацией CFX12V, добавлены целых четыре контакта (3,3 В, 5 В, 12 В и заземление). Впрочем, повторюсь, что BTX-система будет работать и с обычным современным блоком питания ATX, оснащенным четырехконтактным 12-вольтовым разъемом.
Желающим немедленно перейти на BTX-систему придется немного подождать, но уже сейчас можно прикинуть цену вопроса. Обязательные затраты - на материнскую плату, модуль теплового баланса (Thermal Module) и поддерживающий модуль (SRM-модуль). В случае, если ваша видеокарта рассчитана на интерфейс AGP, придется заменить и ее. Несмотря на заявления, что для такого апгрейда приобретать новый корпус не потребуется, все-таки есть некоторые сомнения по поводу возможности установки системной платы и модуля теплового баланса при помощи SRM-модуля в ATX-корпус. Хотя, вполне допускаю, что знакомство с "живыми" примерами эти сомнения развеет .
Поклонников процессоров AMD новый "интеловский" стандарт может не волновать вовсе: в отличие от ставшего универсальным ATX, форм-фактор BTX пока касается лишь платформы Intel, причем исключительно новейших процессоров Pentium 4 и Celeron D в корпусировке LGA 755. Более того, если вы только что приобрели компьютер на основе этих процессоров, то переход на BTX окажется просто экономически нецелесообразным. Другое дело, если вы только собираетесь купить новый ПК. Тогда имеет смысл дождаться появления в продаже таких компьютеров, либо корпусов и прочих компонентов BTX, если вы предпочитаете собирать себе машину своими руками. В результате получится ультрасовременный компьютер с эффективной и менее шумной, чем нынешние, системой охлаждения.
Кстати, компания Shuttle, известная своими barebone-системами, была в числе первых фирм, анонсировавших корпуса стандарта BTX. В комплект модели SB86i входят материнская плата Shuttle FB86 на основе чипсета Intel 915G со встроенной графикой Intel GMA 900, шестиформатный карт-ридер, а также компактный блок питания мощностью 275 Вт. Системная плата рассчитана на работу с двухканальной оперативной памятью DDR 400/333 объемом до 2 Гбайт и снабжена одним слотом PCI-Express x16 для установки видеокарты, слотом PCI, восьмиканальным (7.1) звуковым контроллером Realtek ALC880, гигабитным сетевым контроллером, контроллерами USB 2.0 и IEEE 1394, а также четырьмя разъемами для установки жестких дисков с интерфейсом Serial ATA (поддерживаются RAID-массивы уровней 0 и 1), разъемом IDE ATA100 и разъемом для подключения флоппи-дисковода. Все это хозяйство уместилось в корпусе типичного для Shuttle дизайна размером 37,5 х 24 х 19,5 см и весом 4,2 кг.
Поскольку в процессе разработки спецификации BTX специалисты Intel сотрудничали со многими ведущими производителями компьютерной техники, вряд ли придется долго ожидать появления в продаже машин в новом форм-факторе. Мы же, в свою очередь, обязуемся при первом же случае протестировать компьютер, выполненный в соответствии с требованиями BTX, и доложить читателям о том, насколько заявленные достоинства этого форм-фактора соответствуют действительности.
