Залежи кремния
АрхивЖелезный потокГорячий Пионер – SDRAM 4X – Celeron на подъеме – Сад камней – 13-микронное солнце
Горячий Пионер – SDRAM 4X – Celeron на подъеме – Сад камней – 13-микронное солнце
Представители Pioneer Electronic USA оповестили общественность об обнаруженных неполадках в приводах DVD-R/RW собственного производства. Попытка записать данные на высокоскоростные носители DVD-R 4x и DVD-RW 2x иногда вызывает паузу в процессе записи, во время которой происходит перегрев линзы и повреждение “начинки” устройства.
Решение проблемы кроется в специальной программе управления аппаратными ресурсами привода, выложенной на веб-сайт компании. Pioneer готова даже выслать диск с программой по почте, однако для этого необходимо позвонить по специальному телефону.
DVD-R и DVD-RW-приводы Pioneer, поставляемые также под маркой Superdrive, устанавливались в персональные компьютеры производства Compaq, Apple Computer и Sony Electronics. Список моделей, в устройстве которых был обнаружен дефект: DVR-A03, DVR-103, DVR-A04, DVR-104, DVR-7000 DVD и PRV-9000.
VIA и недавно ею приобретенная S3 Graphics завершают разработку наборов системной логики с поддержкой технологии Quad Band Memory. Эта технология, разработанная компанией Kentron, призвана удвоить пропускную способность памяти DDR SDRAM. Инженеры Kentron уверены, что QBM значительно превосходит в производительности DDR II, сегодняшние модули DDR333, DDR400, а также “несовместимые с DDR” технологии (Rambus).
Модули DDR II должны появиться в системах только в 2004-2005 году. Начало массового производства и продаж QBM запланировано на начало 2003 года, поэтому у этой памяти должен быть хороший запас времени на то, чтобы успеть закрепиться на рынке. Распространению технологии также должен помочь тот факт, что QBM не требует серьезной перекройки системной архитектуры и обладает обратной совместимостью.
VIA/S3 планируют производить QBM-чипсеты для РС, серверов и рабочих станций. Ожидается, что такой шаг позволит VIA выйти из финансовых затруднений, вызванных долгой судебной тяжбой с Intel по поводу отсутствия у тайваньской корпорации лицензии на производство чипсетов для Pentium 4.
Intel довела рабочую частоту процессоров Celeron до уровня 2 ГГц. Полномасштабная продажа новых чипов началась на прошлой неделе по цене в 103 долл. США за штуку в партиях, начиная с тысячи штук. Такая низкая цена обусловлена тем, что процессоры производятся по 13-нанометровому технологическому процессу. Новые Celeron помещены в 478-контактный корпус и оснащены шиной в 400 МГц.
На прошедшей неделе на рынок также было выпущено несколько новых процессоров, предназначенных для ноутбуков и суб-ноутбуков. Самый мощный из них - Pentium 4-M 2.2 ГГц. Это чип предназначен для использования в ноутбуках, заменяющих полноценный РС менеджерам и творческим работникам. Его цена составит 562 долл. в партиях от тысячи штук. Следующим идет Pentium III-M 1.33 ГГц, рассчитанный на ноутбуки средней производительности. Тем не менее, его цену средней не назовешь: 508 долл. оптом. Версия на 1,26 ГГц стоит 401 долл. США.
Отдельной строкой идут процессоры с низким и сверхнизким рабочим напряжением, а, следовательно, и с низким тепловыделением. Они предназначены для мини- и суб-ноутбуков, а также для Tablet PC – всех устройств, где не нужны лишние вентиляторы, а срок работы от батарей наоборот, играет важную роль. Pentium III-M 1 ГГц стоит 316 долл., а 866- и 850-мегагерцовые версии – по 209 долл.
В семействе Celeron, помимо 2-гигагерцовой версии, прибавилось мобильных чипов: сверхэкономичные процессоры на 700 и 733 МГц по 144 долл., а также 1,8, 1,7 и 1,6 ГГц по цене в 149, 134 и 116 долл. соответственно.
Sun Microsystems продемонстрировала свой самый быстрый микропроцессор на сегодняшний день – Sun UltraSPARC III 1,2 ГГц. Чип производится на мощностях Texas Instruments по 0,13-микронному технологическому процессу. Это позволяет снизить энергопотребление до 53 Вт против 75 у прошлых версий процессора. Ожидается, что чипы появятся в рабочих станциях и серверах Sun в течение полугода.
Сейчас инженеры Sun работают над 1,2-гигагерцовым чипом с двумя ядрами на одной подложке, а также опробуют 0,9-микронный техпроцесс, по которому будут производиться чипы UltraSPARC V. Они должны появиться уже в начале 2003 года.
