За кого краснеет память...
АрхивОтношение к модулям памяти обычно варьирует от спокойного до равнодушного: в разъем лезут, объем в мегабайтах этикетке соответствует, материнская плата определяет правильно — что еще нужно?
Отношение к модулям памяти обычно варьирует от спокойного до равнодушного: в разъем лезут, объем в мегабайтах этикетке соответствует, материнская плата определяет правильно — что еще нужно?
Тем не менее, пресс-конференция, недавно проведенная представителями компании KingMax(www.kingmax.com.tw, есть и российский сайт www.kingmax.ru) совместно с фирмой PatriArch, оказалась весьма любопытной благодаря тому, что кроме маркетинговых заявлений «больше, дешевле, лучше» журналистов посвятили и в технические тонкости производства.
KingMax вовсе не производитель памяти, как, например, Samsung, а упаковщик чипов в корпуса и сборщик модулей. До последнего времени холдинг отдавал предпочтение работе по OEM-соглашениям(Кстати, даже Samsung размещал и размещает (!) у них свои заказы), но, окрепнув, решил выйти и на «конечный» рынок.
Надо отметить, что «упаковка» — тоже высокотехнологичный процесс. Начать с того, что чипы покупаются в виде ненарезанной 300-миллиметровой пластины. После нарезки на отдельные микросхемы на свежекупленном(Директор по маркетингу Лоуренс Ченг (Lawrence Chang) не стал скрывать цену — 10 млн. долларов) тестовом стенде каждый чип тестируется в разных режимах — в частности, при максимальной частоте (такие модули продаются под торговой маркой «Hard-Core DDR») и температуре, при повышенном напряжении питания и при облучении[Речь идёт об облучении электромагнитным излучением определённой частоты и интенсивности, в зависимости от требований заказчика (например, военных) или в соответствии с отраслевым стандартом]) и после сортировки идет в упаковку. Представители компании подчеркнули, что высокое качество продукции было бы невозможным без заботы о таком важном этапе, как транспортировка. Очень многие модули «умирают» в пути — либо от статических разрядов, либо от деформации. Поэтому для розничного рынка память поставляется в индивидуальной таре, чем, кроме KingMax, могут похвастаться только Kingston и Transcend.
Для увеличения емкости модулей применяется технология многослойной упаковки — когда в одном корпусе располагается до трех чипов друг над другом. Высота такой связки (из-за необходимости поместить всю начинку в стандартный корпус BGA[Ball Grid Array — для крепления микросхем вместо привычных ножек используются шарики из припоя, которые при нагреве «пришпиливают» микросхему к плате.]) ограничена 1,4 мм. Здесь главные трудности — отвод тепла от «бутерброда» и точное совмещение контактов. Пока количество слоев ограничено тремя, но обещают увеличить до четырех…
Переходя к описанию модулей DIMM (кстати, KingMax — это группа компаний: одна пакует чипы в корпуса, собирает DIMM, MMC, USB-flash, вторая занимается разработкой технологий и тестированием, а третья — продает продукцию по всему миру), хочется отметить остроумный ход — использование цветных модулей. Причем для разных регионов предлагается свой цвет (крупные заказчики могут выбрать любой колор, какой им нравится), а для защиты от подделок(это главная головная боль многих производителей, так как страдает не только имя компании, но и падают продажи — ведь многим невдомёк, что чипы могут производить одни — а модули, например DIMM, на их основе — совсем другие) используется специальный чип (на снимке показан модуль для России, антипиратская микросхема здесь зеленая). Так что, придя в магазин и увидев «цветную» память, можно с большой долей вероятности надеяться, что это не подделка, поскольку пиратам нет смысла раскрашивать модули и чипы.
Но главным приоритетом, по словам представителей компании, является все же флэш-память. Фирма изготавливает практически весь спектр продуктов на базе этого типа памяти: от Linear Flash Card до miniSD и T-flash. Здесь тоже не обходится без технологических изысков. Кроме уже упоминавшейся многослойности, используется двухсторонняя бескорпусная пайка (PiP[Product-In-Package — все в единой упаковке]). То есть чипы флэш-памяти прямо без корпуса напаиваются на основу сверху и снизу платы (на которой уже установлены все дискретные элементы), а потом все это заливается пластмассой, которая и становится корпусом флэш-карты. Таким образом удается добиться очень большого объема, не выходя за стандартные габариты модуля: например, для SD-карты емкость может достигать 2 Гбайт. Вдобавок возрастает прочность и улучшается водонепроницаемость платы. Кстати, с 2002 года выпускаются модули с интегрированным контроллером флэш-памяти, что позволяет радикально уменьшить и количество дискретных элементов внутри карт памяти.
Любопытный факт — за логотип SD необходимо платить 6% от стоимости карты (не от прибыли!). Посему неудивительно, что мистер Чан убежден, что будущее — за картами ММС+. В отличие от обычной ММС, которая хоть и уступала в быстродействии, но не требовала лицензионных отчислений, ММС+ обеспечивает до 52 Мбит/с (в режиме 8х, а скорость самой быстрой SD — 25 Мбит/с). Ожидается, что эти карты возьмут на вооружение производители смартфонов. По размеру MMC+ сравнима с miniSD, а объем пока ограничен 512 Мбайт.
Напоследок представители компании PatriArch, торгующей продуктами KingMax, признали, что их цена несколько выше, чем у конкурентов, однако пообещали, что в связи с «громадьем планов» (кстати, рост продаж чипов памяти на нашем рынке даже выше, чем в Китае) цены станут более «агрессивными».
