Технологии последовательной передачи данных
АрхивСегодня мы поговорим о грядущей летом "глобальной" шине PCI Express, специализированной HyperTransport и новейших интерфейсных технологиях от компании Rambus.
Сегодня мы поговорим о нынешних и будущих технологиях последовательной передачи данных - высокоскоростных последовательных шинах и их модификациях.
Переход от синхронных параллельных шин к гигагерцовым последовательным является сейчас одним из наиболее интенсивных процессов в развитии компьютерной техники. И начался он не вдруг - про шины USB, FireWire и SerialATA, являющиеся одними из ранних и наиболее распространенных примеров тенденции такого перехода, мы уже неоднократно писали в течение последних лет.
Сейчас же нас будут интересовать еще более быстродействующие шины - грядущая летом "глобальная" PCI Express, которая вот-вот появится, специализированная HyperTransport и новейшие интерфейсные технологии от компании Rambus, предлагающей ряд нетривиальных решений в этой области.
Несмотря на явную схожесть этих трех технологий, они не являются прямыми конкурентами: первая нацелена на подключение самой разнообразной периферии (включая графические ускорители), вторая замышлялась как процессорная шина, а технологии Rambus пока ближе всего к новому типу высокоскоростной памяти XDR (хотя, как частный случай, применимы и к двум первым). Во всем этом нам и предстоит разобраться.
Статьи
ПИ-СИАЙ-экспресс
О шине PCI Express (в девичестве 3GIO) мы уже писали неоднократно. Разговор о ней заходил на любой IT-выставке или конференции - например, на ежегодных Intel Developer Forum (IDF). Собственно, именно корпорация Intel является сейчас одним из апологетов продвижения этой шины на рынок, хотя исходно архитектура будущей PCI Express была предложена несколько лет назад рабочей группой Arapahoe, основанной компаниями Compaq, Dell, IBM, Intel и Microsoft при участии организации PCI-SIG. Необходимость обзора PCI Express назрела уже давно, поскольку скоро ожидается выход материнских плат и карт расширения, поддерживающих эту технологию. Поэтому поговорим об устройстве, назначении, достоинствах, недостатках и грядущих перспективах "третьего поколения шин ввода-вывода".Разъемы PCI Express
Разъемы PCI Express по ширине и форме не сильно отличаются от PCI и располагаются в тех же местах на системной плате. Условно разъем делится на две части - через первую (она ближе к задней стенке корпуса) поступает питание, а вторая (близкая к чипсету и отделенная ключом) - собственно интерфейсная.PCI Express на практике. Что нас ожидает?
Индустрия дружно рапортует о полной готовности к использованию PCI Express. Например, во время трехдневного февральского IDF было выпущено более сорока пресс-релизов и проведено немало демонстраций самых разных продуктов для PCI Express: от аппаратных средств отладки и системных плат на чипсетах Intel до всяческих контроллеров. Еще больше продуктов для PCI Express было показано во время недавних выставок CeBIT 2004 и Computex.Гипертранспорт
Нынешняя шумиха вокруг шины PCI Express, поднятая не в последнюю очередь усилиями корпорации Intel, отодвинула на второй план еще одну очень прогрессивную технологию последовательной передачи данных - шину HyperTransport, продвигаемую, в частности, корпорацией AMD и уже довольно долго используемую в индустрии. Вместе с тем в НТ заложено ничуть не меньше великолепных решений, и ее потенциал не хуже, чем у PCI Express, хотя и ориентированы они все же на разные применения.Четыре кита Rambus
Компания Rambus - одна из наиболее скандальных на IT-рынке. Широкую известность она завоевала даже не столько технологическими достижениями (хотя их тоже немало), столько тем, каким образом она проталкивала свои продукты на рынок и пыталась зарабатывать огромные деньги на своих патентах - порой не всегда честными путями.- Из журнала "Компьютерра" от 15 июня 2004 года.
