Воздушный ТеплоХод
АрхивОсенью 2003 года на IDF был представлен новый форм-фактор, получивший название Balanced Technology Extended (BTX).
Осенью 2003 года на IDF был представлен новый форм-фактор, получивший название Balanced Technology Extended (BTX). Он должен сменить стандарт ATX, первый вариант которого был принят восемь лет назад. Оценить этот ход Intel в деле борьбы с возрастающим энергопотреблением современных компьютеров можно будет уже в этом году.
Необходимость появления нового форм-фактора стала очевидной уже два-три года назад, когда индустрия прохладительных устройств сделала гигантский скачок. Корпус формата ATX, изначально рассчитанный на охлаждение силами одного вентилятора в блоке питания, оброс сначала одним (на передней стенке), а потом и вторым (на задней) вентилятором. Нередкими стали конфигурации, где отсек с винчестерами охлаждался дополнительно, а горячий воздух из корпуса выбрасывали сразу две вертушки.
Моддеры1 уже давно обсуждают наиболее актуальный способ воздушного охлаждения внутренностей ПК. Очевидно, что процессору, как самому горячему компоненту системы, должен доставаться самый холодный воздух. Так как температура в корпусе выше, чем в помещении, где находится компьютер, рационально доставлять воздух комнатной температуры сначала к процессору и лишь потом отпускать его «гулять» по корпусу. Это и позволяют делать пластиковые или бумажные трубы, которые проводятся к процессорному радиатору «из-за борта» и доставляют воздушные массы, почти не изменяя их температуру. Результаты говорят сами за себя: на современных процессорах температура падает на 7–12 °С!
Витающую в воздухе идею подхватили инженеры Apple и прошлым летом представили Mac G5 — первый серийный образец ПК, в котором воздух проходил по прямой сквозь корпус, а процессорный блок закрывался специальным кожухом. Таким образом, два мощных процессора нового Мака находились в постоянно обдуваемом и не слишком большом пространстве. Тем не менее, «спецификация», предложенная компьютерным сообществом, не была соблюдена до конца: воздух проходил сначала по корпусу, а только потом попадал в процессорный кожух.
Целиком же идея воздуховода впервые реализована в корпусах форм-фактора BTX. Главный системный вентилятор получает забортный воздух и тут же бросает его на процессорный радиатор, потом — на радиатор менее горячего северного и, наконец, южного моста2. На периферии воздушного потока остаются тоже довольно горячие модули памяти и верхняя плоскость видеокарты. «Отработавший» воздух выбрасывается в область входных разъемов материнской платы, наименее критичную к окружающей температуре.
BTX рассчитан на две различные высоты корпуса. Тип I — нормальные карты высотой 101,9 мм, тип II — низкопрофильные карты высотой 76,8 мм. Соответствующего размера будет и тепловой модуль (Thermal Module), который играет роль воздуховода. Помимо кожуха в состав теплового модуля входят вентиляторы (тоже различных размеров) и радиаторы, расположенные на ЦПУ и ключевых микросхемах.
Итак, что же поменяется в компьютерных корпусах с приходом BTX, кроме системы охлаждения? Практически все. Единственное, что сможет достаться по наследству от ATX-системы, — это блок питания. Если, конечно, он выполнен по стандарту 2.03 — то есть имеет четырехконтактный 12-вольтовый разъем. В новых блоках питания появятся также разъемы 3,3 В для накопителей формата Serial ATA, но переходники для подобных устройств уже есть в широкой продаже, так что хороший блок питания можно перенести и в новый корпус.
Именно на материнских платах стандарта BTX производители в массовом порядке начнут отказываться от устаревшего стандарта PS/2, от последовательных и параллельных портов, а на сцене внутренней периферии воцарится PCI Express. В наиболее типичной конфигурации на материнской плате BTX 1.0 таких разъемов три. Ближайшим к процессорному сокету, как и раньше, будет разъем для графической карты, в данном случае — самый производительный PCI Express x16 с пропускной способностью 8 Гбайт/с. Для подключения остальной современной периферии останется два разъема PCI Express x1, а для сохранения совместимости со старыми устройствами — четыре обычных PCI.
Как и в ATX, в BTX предусмотрено несколько типоразмеров: picoBTX, microBTX и полноразмерный BTX. Все материнские платы имеют одинаковую ширину — 266,7 мм, при этом длина picoBTX составляет 203,2 мм, microBTX почти квадратный (его высота — 264,2 мм). Длина же обычного BTX равняется 325,1 мм. Самая маленькая материнская плата формата picoBTX способна разместить один-два слота расширения, крепится она к корпусу в четырех местах. В корпусах picoBTX уместятся один 3,5-дюймовый и один 5,25-дюймовый накопитель. Средний формат microBTX (семь крепежных отверстий) поддерживает четыре слота расширения, а в корпус можно добавить еще один 5,25-дюймовый привод. Наиболее близок к нынешним ПК — обычный BTX. Максимальное количество слотов — семь, десять крепежных отверстий (в стандартном ATX — девять) и типичная для миди-тауэров конфигурация: три места под 3,5-дюймовые накопители и столько же под 5,25-дюймовые.
Как сообщили корреспонденту «КТ» в российском представительстве Intel, первые материнские платы и корпуса, исполненные в новом форм-факторе, появятся в магазинах уже осенью этого года.
1 Моддинг (modding, англ.) — изменение (модификация) компьютерного оборудования (см. «КТ» #486).
2Для охлаждения используется 90-мм вентилятор, хотя ширина полноразмерного BTX-корпуса позволяет использовать и 120-мм вентиляторы.
