Первые новости

С 16 по 18 сентября в Сан-Хосе (Калифорния) прошел очередной Форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum). Сейчас кратко осветим лишь самые интересные события.

С 16 по 18 сентября в Сан-Хосе (Калифорния) прошел очередной Форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum). Подробный отчет о новых технологиях и продуктах, представленных на Форуме, мы опубликуем в следующих номерах журнала (когда писался репортаж, IDF еще не закончился), а сейчас кратко осветим лишь самые интересные события.

Нельзя не заметить, что Intel все больше становится «коммуникационной» корпорацией. Вот и на открытии Форума президент Intel Пол Отеллини начал с того, что отметил важность этого направления: уже в нынешнем году количество телефонов, способных работать с данными, превысит количество ПК, подключенных к коммуникациям, и составит около миллиарда единиц, а к 2010 году число первых возрастет до 2,5 миллиарда, тогда как вторых станет «всего» 1,5 миллиарда, причем «умные» телефоны будут обладать многими возможностями современных ПК. В последнем можно было убедиться, посетив многочисленные демонстрации перспективных «мобильных» технологий, а на первом же «ключевом» докладе был показан в работе универсальный коммуникатор, сочетающий в себе смартфон, беспроводную сеть 802.11b и видеокамеру.

Важным также является то, что уже сейчас китайский рынок лидирует (во всем мире!) по количеству мобильных телефонов, телефонных линий и количеству точек кабельного телевидения, а к 2010 году Китай станет первым и по количеству ПК. При этом доля США и стран Европы в этих сегментах постепенно снижается, Пол также отметил быстрорастущий российский рынок.

Коммуникации в понимании Intel — это прежде всего беспроводные технологии. И здесь грядут новые протоколы WLAN (802.11), WMAN (802.16), WWAN (GSM/GPRS) и UWB (Ultra Wide Band).

Есть новости и с фронта микропроцессоров. В частности, одной из генеральных линий стало объявление «зубастой» концепции четырех важнейших технологий (концепция «четырех Т», или «T’s», что произносится по английски как «зубы»): Hyper-Threading, Centrino Mobile Technology, LaGrande Technology и новейшей Vanderpool Technology. Первые две нам уже хорошо известны, о третьей мы тоже слышали (она касается аппаратно-программных средств для обеспечения безопасности систем), а вот четвертая — совершенно новая. Детали ее реализации упорно скрываются, однако известно, что Vanderpool Technology позволит существенно повысить стабильность работы ПК и домашних центров развлечений (которым Intel в последнее время также стала уделять внимание). Например, была продемонстрирована компактная однопроцессорная персональная домашняя система, позволяющая устанавливать новые драйверы, перезагружать ОС и пр., не прерывая передачу видеофильма с ПК на экран домашнего кинотеатра. Технология Vanderpool уходит корнями в серверные платформы и использует несколько логических разделов с разными (по-видимому) ОС.

Одним из хитов стало внезапное (его не ожидали даже некоторые сотрудники Intel) объявление нового настольного процессора с экстремальной производительностью: Intel Pentium 4 Extreme Edition. Разумеется, он оснащен технологией HT, работает на системной шине 800 МГц, имеет тактовую частоту ядра до 3,2 ГГц, но главный сюрприз — интегрированная в кристалл кэш-память третьего уровня объемом 2 Мбайт!!! Она дополняет стандартный «нортвудовский» кэш L2 512 Кбайт и работает на частоте ядра процессора. Как удалось выяснить, новый процессор использует слегка модифицированный кристалл от мультипроцессорных Xeon MP (технология 0,13 мкм) и не имеет ничего общего с грядущим 90-нанометровым Prescott (который также показывался на IDF). Процессор Pentium 4 Extreme Edition будет совместим со всеми существующими системными платами на чипсетах Intel 875/865, позиционируется главным образом для игрового рынка и явно противопоставляется выходящему на днях «игровому» AMD Athlon 64. Продажи должны начаться в октябре-ноябре.

Немало докладов на IDF было посвящено развитию новых, более «тонких» процессов производства микросхем. Intel практически готова к массовому производству микропроцессоров по технологии 90 нм на пластинах диаметром 300 мм (их официальный выпуск состоится до нового года). В доказательство были продемонстрированы фотографии кристаллов и работающие процессоры Prescott (следующий Pentium 4) и Dothan (следующий Pentium M). Первый имеет площадь 112 кв. мм и насчитывает 125 млн. транзисторов, а второй немного меньше — 87 кв. мм, но содержит аж 140 млн. транзисторов (у предыдущего — Banias — при технологии 0,13 мкм было 77 млн. транзисторов и вдвое меньший кэш L2). В «технологических» планах корпорации — начать в 2011 году массовое производство по нормам 22 нм (длина затвора — всего 10 нм).

Разумеется, было на IDF и многое другое: анонс двухканальных мобильных DDR-чипсетов и целой мобильной платформы Sonoma (с южным мостом ICH6-M), шоу-кейс с опальной прежде VIA и фаворитом ATI в качестве «золотого» спонсора, непонятно как затесавшаяся демо-система на AMD Athlon XP, море последовательных интерфейсов, бум PCI Express (она выйдет совсем скоро)... А пока можете почитать наши горячие репортажи с IDF на сайте www.TerraLab.ru.