Весна на заморской улице

Сегодняшней темой номера мы завершаем репортаж с одного из важнейших событий в компьютерной индустрии - Intel Developer Forum, состоявшегося в Сан-Франциско в конце февраля.

Мы привыкли к тому, что Intel производит процессоры, чипсеты, системные платы и серверы, но компания не забывает и о настольных компьютерах, чей облик в ближайшее время должен измениться. Насытившись показателями производительности и надежности (Intel может себе это позволить), компания взялась за адаптацию компьютера к жилью и поработала над снижением шума и уменьшением габаритов ПК. Что из этого вышло -видно на фото. Во-первых, габариты всех перспективных моделей значительно меньше по сравнению со стандартными AT- и ATX-решениями - объем корпусов составляет всего лишь около шести литров. Во-вторых, разработчики полностью отказались от применения вентиляторов на процессоре и графическом адаптере, заменив их массивными радиаторами (несмотря на то, что модели рассчитаны на применение процессора Pentium 4 2 ГГц 0,18 мкм, рассеивающего 67 Вт). Вентиляторы остались лишь на корпусе системного блока. Да-да, я не оговорился, их стало два: шум от двух вентиляторов с пониженной частотой вращения значительно ниже, чем от одного, при том же создаваемом воздушном потоке (для данной модели - на 12 dbA). Кроме того, шум вентиляторов большого диаметра заметно меньше, чем маленьких, опять же в пересчете на создаваемый поток. Соответственно, выбранный инженерами Intel размер вентилятора (80 мм, он на 13 dbA тише 60-миллиметровых) ограничен лишь габаритами корпуса, а скоростью вращения управляет специальная схема. Мало того, вентиляторы и дисковый накопитель крепятся к корпусу не жестко, а с помощью эластичных элементов, что еще больше снижает шумы (примерно на 10 dbA). Итог: акустический шум в режиме полной мощности не превышает 4 ВА, что близко к уровню шума современного кассетного видеомагнитофона.

О том, что Intel освоила 90-нанометровую технологию производства чипов, мы уже сообщали, добавим лишь некоторые подробности - все же, учитывая одновременный переход на 300-миллиметровые подложки (wafers - устоявшегося русского аналога этому понятию нет, иногда употребляется слово «пластины»), это - серьезное событие. Итак, на Fab D1C в Хиллсборо, штат Огайо, по новой технологии впервые изготовлены полнофункциональные модули статической памяти (SRAM, применяется в качестве кэш-памяти в процессорах) объемом 52 Мбит. Чип содержит 330 миллионов транзисторов (примерно столько же, сколько Itanium и McKinley, а в планах Intel освоение рубежа в 1 миллиард), с длиной затвора менее 50 нм, при размере единичной запоминающей ячейки (содержащей шесть транзисторов) всего лишь 1 мкм2. При изготовлении чипов использовалось и новое литографическое оборудование, с длиной волны 193 нм (использовалось оно только для части слоев, для остальных некритичных применялся процесс с длиной волны 248 нм). Учитывая, что в этих экспериментальных чипах полностью реализована вся технология изготовления микропроцессоров (такие микропроцессоры, как Pentium III и более поздние, используют один и тот же технологический процесс для изготовления как логики, так и кэш-памяти), включая семислойные медные межсоединения, освоение промышленных масштабов - дело недалекого будущего. Первым продуктом, который планируется изготавливать по 0,09-микронной технологии, будет микропроцессор Prescott, выход которого намечен на 2003 год. Следующий шаг в технологическом развитии - 0,065-микронная технология, ожидаемая к 2005 году.

С двухнедельным опозданием о «лидерстве в области технологий производства» сообщила и компания AMD, однако, ее лидерство ограничилось внедрением на Fab 30 в Дрездене технологии 0,13 микрон. Уже в марте компания планирует начать поставки 0,13-микронного Athlon XP под кодовым названием «Thoroughbred», а к концу 2002 года все процессоры семейства Athlon будут производиться по 0,13-микронной технологии. К концу же года компания обещает освоить 0,13-микронный «Hammer», с использованием технологии «кремний на изоляторе» (SOI).

Несмотря на то что устройства стандарта Serial ATA до сих пор не появились в продаже, на прошедшем Intel Developer Forum было объявлено о создании инициативной группы по разработке следующей спецификации - Serial ATA II, призванной расширить функции Serial ATA 1.0 на сегмент серверов, а также определить новые увеличенные значения скоростей передачи данных. Группа сформирована теми же компаниями, которые стояли у истоков создания Serial ATA 1.0: APT Technologies, Dell Computer, Intel, Maxtor и Seagate Technology, к ним добавились Adaptec, QLogic и Silicon Image. Завершение разработки намечено на вторую половину 2003 года.

Последовательный интерфейс Serial ATA, предназначенный в качестве замены параллельному ATA, предлагает скорость передачи 150 Мбайт/с, а в будущем - 300 и 600 Мбайт/с, но основным его достоинством разработчики называют все же не скорость, а значительное упрощение межсоединений (уменьшение габаритов кабелей и контактов в разъемах, что значительно облегчит компоновку как печатных плат, так и системного блока в целом) и отсутствие необходимости предварительной установки конфигурации накопителей.

Компании Maxtor и Seagate уже демонстрировали на IDF прототипы накопителей Serial ATA со скоростью передачи данных 150 Мбайт/с, Silicon Image и Adaptec показали свои решения для построения соответствующих контроллеров, а Promise Technology - даже RAID-контроллер (уровни 0, 1, 0+1) с интерфейсом Serial ATA. На фотографии вы можете видеть разъемы нового интерфейса. Непривычно, что контактов в разъеме питания даже больше, чем в сигнальном, а неодинаковая длина контактов (как и в разъемах USB) подтверждает, что устройства рассчитаны на горячее подключение.