Чипы новых сотовых
АрхивВслед за Qualcomm (см. "КТ", #293) еще несколько производителей объявили о готовности начать выпуск чипов для мобильных телефонов третьего поколения (3G). Основная их черта - объединение основного процессора с процессором обработки сигналов (DSP).
Motorola раскрыла планы по объединению двух своих технологий - MCore и StarCore. Компания собирается выпустить чип, состоящий из ядра 100-мегагерцового процессора M340 и 300-мегагерцового DSP-процессора с производительностью 1200 mips, созданного StarCore (совместное предприятие Motorola и Lucent). Новый процессор ориентирован на работу в среде EPOC-32 и Java. Чип будет создан по технологии 0,18 мкм, его выпуск намечен на конец года. Как сообщила Motorola, возможностей ядра DSP хватит для обеспечения мобильных абонентов каналом передачи данных на 384 кбит/с в обоих направлениях.
Lucent Technologies, в свою очередь, обрисовала в общих чертах собственный чип для телефонов 3G. Он, скорее всего, объединит вычислительное ядро ARM7 и DSP-процессор серии 16000. Первый чип для W-CDMA (поддерживающий также GSM) должен появиться уже во втором полугодии и также будет выполнен по технологии 0,18 мкм.
Infineon Technologies, входящая в Siemens, готовит к выпуску Mobile Global Chip. Он объединит 32-разрядный RISC-процессор с 16-разрядным DSP-ядром Carmel, которое будет работать на частоте 104 МГц.
Наконец, Texas Instruments тоже собирается выпустить свое решение для 3G, однако она говорит об интеграции DSP-процессора c сопроцессором. Тем самым подчеркивается, что главную роль будет играть первый их них. Это неудивительно, так как в последнее время TI целиком сосредоточилась на технологиях DSP.
Таким образом, производители микросхем не дожидаются принятия стандарта 3G Международным телекоммуникационным союзом (ITU), намеченного на ноябрь. Потеря темпа может обойтись слишком дорого. Крупнейший японский оператор NTT Docomo уже испытывает систему W-CDMA; приступить к ее широкой эксплуатации планируется в начале 2001 года. А в Европе первые услуги широкополосной мобильной связи ожидаются уже в нынешнем году.
