Тесное взаимовыгодное сотрудничество

На конференции "Заказные интегральные схемы", прошедшей в Сан-Хосе (Калифорния), разработчики фирмы Sun Microsystems представили новую технологию соединения микросхем, сулящую более чем стократное повышение скорости обмена информацией внутри компьютера.

На конференции «Заказные интегральные схемы», прошедшей в Сан-Хосе (Калифорния), разработчики фирмы Sun Microsystems представили новую технологию соединения микросхем, сулящую более чем стократное повышение скорости обмена информацией внутри компьютера.

В настоящее время электрические сигналы, несущие биты информации, перемещаются из одного чипа в другой через проводники монтажной платы. Это существенно замедляет работу вычислительных схем, поскольку путь, который преодолевает сигнал, примерно на два порядка превышает расстояния между вентилями внутри чипа. Группа ученых из Sun, работая над суперкомпьютерным проектом по заказу Министерства обороны США, разработала иной способ соединения чипов на основе беспроводной емкостной связи. Суть его довольно проста — любая перемена электрических свойств (заряда) одного компонента микросхемы мгновенно влияет на всякий другой компонент, но чтобы эффект был заметен, надо расположить компоненты как можно ближе друг к другу. В устройстве-прототипе Sun этот принцип приложен сразу ко множеству чипов. Микросхемы расположены наподобие клеток шахматной доски — контактные группы по краям чипов смотрят то вверх, то вниз, а в местах соприкосновения максимально приближены друг к другу.

Эксперименты свидетельствуют, что при дальнейшем совершенствовании этого метода скорость обмена данными между чипами можно довести до триллионов бит в секунду. Технология оказывается не только более быстрой, но и более дешевой и энергоэкономичной. Корпорация Sun уже оформила на изобретение восемь патентов и сейчас ищет приложения для быстрой коммерческой реализации разработки, поскольку упомянутым способом можно объединять любые чипы — процессоры, память или контроллеры. Впрочем, новая технология не идеальна, и в первую очередь в том, что касается охлаждения. Ведь чем больше собранных в компактную упаковку чипов работает на высоких скоростях, тем труднее отводить тепло. Похоже, и здесь специалистам Sun придется изобрести какую-нибудь революционную технологию.