Архивы: по дате | по разделам | по авторам

IDF 2011: планшеты и нетбуки станут мощнее и экономичнее

АрхивКолумнисты
автор: Олег Нечай   15.04.2011

Прошедший в Пекине весенний Форум Intel для разработчиков показал, что корпорация делает ставку на ещё более мощные и при этом энерго­сберегающие платформы для портативных устройств.

Довольно банальный, но действенный способ замять конфуз с Sandy Bridge - перенести внимание общественности на другой не менее крупный проект. И похоже, Intel это удалось. Хотя формальная презентация обновлённой платформы Atom состоялась в самом начале апреля 2011 года, на IDF 2011 обсуждение комплекта микросхем под общим кодовым названием Oak Trail заняло центральное место. Ключевой доклад первого дня работы Форума был посвящён по большей части именно новой платформе.

Oak Trail нельзя назвать революционной разработкой, но это заметный шаг вперёд и свидетельство планомерной работы по совершенствованию портативных энергосберегающих платформ, которые становятся всё более универсальными. Между устройствами на основе первого поколения Atom, выпущенными в 2008 году, и современными машинами, которые относятся к этому же классу, лежит пропасть. А первые устройства на Oak Trail, которые должны появиться в продаже уже в мае, будут ещё мощнее.

Основа новой платформы - одноядерный процессор Atom Z670 c тактовой частотой 1,5 ГГц, поддержкой технологии многопоточности Hyper-Threading, а также встроенным графическим ядром GMA 600 с возможностью декодирования видео 1080p и контроллером оперативной памяти. В чипе, выполненном по 45-нм технологии, используется улучшенная система энергосбережения Intel SpeedStep, а максимальный термопакет составляет всего 3 Вт. Активного охлаждения такой микросхеме не требуется, так что любой гаджет на его основе теоретически может работать абсолютно бесшумно.

Напомню, что серия Z рассчитана на использование в портативных устройствах и планшетных компьютерах. Новый чип позволяет использовать в них практически любые операционные системы - от скромных MeeGo и Android до "полноразмерной" Windows 7.

Чипсет Intel SM35 Express, также входящий в состав Oak Trail, обеспечивает гаджеты интерфейсами SATA, USB 2.0, HDMI 1.3, контроллером для картридера SD/MMC и звуковым кодеком класса Intel HD Audio.

Добавлю, что габариты Atom Z670 - 13,8х13,8 мм, на 50 процентов меньше размеров чипов предыдущего поколения, а размеры SM35 - 14х14 мм, на 30 процентов меньше. Проще говоря, планшет и даже ещё более портативное карманное устройство получают набор возможностей, совсем недавно доступный лишь полноценному ПК.

После своего рода повторной презентации Oak Trail в Intel поделились предварительной информацией о платформах Atom следующего поколения: все они будут выпускаться по 32-нм техпроцессу. Ожидается встроенная поддержка целого букета новых технологий, среди которых Intel Wireless Music, Intel Wireless Display, PC Synch, Fast Boot и формат Blu-ray 2.0. Серия Medfield для смартфонов и планшетов будет конкурировать с ARM-процессорами и должна быть представлена уже в мае. Серия Cloverview станет продолжением Oak Trail, а Cedar Trail будет ориентирована на нетбуки. Разумеется, все будущие чипы станут ещё более "холодными", чем современные, и все они рассчитываются под пассивное охлаждение.

Ход организаторов IDF вполне удался: основным событием форума стали перспективные разработки чипов для портативных устройств. На таком фоне значительно меньшее внимание привлекла предварительная информация о "настольной платформе", которая вскоре должна прийти на смену Sandy Bridge. Речь идёт об Ivy Bridge, объединяющей одноимённые процессоры и пока безымянные наборы системной логики "седьмой серии".

Ключевыми особенностями новых чипов станут: 22-нм техпроцесс, встроенная графика с поддержкой Intel QuickSync и DirectX 11, двухканальный контроллер DDR3 1600 МГц, а также контроллер PCI Express 2.0 x16, обеспечивающий возможность работы с одной или двумя дискретными видеокартами. Процессоры будут рассчитаны на тот же разъём LGA1155 и смогут работать с чипсетами Cougar Point, то есть на системных платах текущего поколения.

Важной характеристикой чипсетов будущей седьмой серии должна стать одновременная поддержка перспективных интерфейсов USB 3.0 и Thunderbolt. Интересно, что Intel до сих пор игнорирует USB 3.0. На материнских платах устанавливаются контроллеры сторонних производителей, хотя в продаже уже довольно много устройств с этим скоростным интерфейсом, в основном накопителей. При этом Intel активно продвигает Thunderbolt - совместную разработку с Apple, ранее известную под названием Light Peak. Порты Thunderbolt уже есть в "яблочных" компьютерах, только подключать к ним нечего. Теоретическая пропускная способность USB 3.0 - до 5 Гбит/с, Thunderbolt - до 10 Гбит/с.

Понятно стремление Intel поддержать собственную и более скоростную технологию, но момент уже упущен и вряд ли имеет смысл делать вид, что USB 3.0 не пользуется спросом. К тому же AMD только что выпустила два новых чипсета - A75 и A70M для платформы Fusion, в десктопном и ноутбучном вариантах.

Что же касается Thunderbolt, то её продвижение на рынке потребует от Intel значительных усилий. В ходе форума было объявлено, что ещё до конца текущего квартала будут выпущены наборы для разработчиков устройств с поддержкой этого интерфейса.

Поделиться
Поделиться
Tweet
Google
 
© ООО "Компьютерра-Онлайн", 1997-2017
При цитировании и использовании любых материалов ссылка на "Компьютерру" обязательна.