Создан самый маленький транзистор в мире
АрхивИтоги дняСамый маленький транзистор в мире – Intel одобрила новую спецификацию RDRAM – 1 ГБ модуль флэш-памяти от Toshiba – Новая технология монтажа электронных компонентов от Matsushita – Вышел первый сервис-пак для Internet Explorer 6
Самый маленький транзистор в мире – Intel одобрила новую спецификацию RDRAM – 1 ГБ модуль флэш-памяти от Toshiba – Новая технология монтажа электронных компонентов от Matsushita – Вышел первый сервис-пак для Internet Explorer 6
Начнем обзор событий минувшего дня с новости о том, что сотрудникам американской корпорации AMD удалось с использованием обычной промышленной технологии изготовить самый маленький в мире двухзатворный транзистор. По информации AMD, эти транзисторы имеют длину затвора всего 10 нанометров (десять миллиардных долей метра). Их размеры в шесть раз меньше самых миниатюрных серийно выпускаемых транзисторов. Новая разработка AMD позволит разместить миллиард транзисторов на чипе того же самого размера, на котором сегодня их помещается «всего» 100 миллионов. 10-нанометровые двухзатворные транзисторы изготовлены по технологии Fin Field Effect Transistor (FinFET), при которой используется кремниевый "плавник" (fin), позволяющий предотвратить утечки тока в отключенном состоянии и, тем самым, повысить производительность системы. Лабораторная демонстрация новых 10-нанометровых транзисторов стала возможной благодаря сотрудничеству разработчиков AMD с Калифорнийским университетом в Беркли, а также с компанией Semiconductor Research Corporation (SRC). Транзисторы были изготовлены в Центре субмикронных исследований компании AMD.
Чуть позже стало известно, что основной конкурент компании AMD – корпорация Intel одобрила спецификацию оперативной памяти Rambus RDRAM, работающую на частоте 1066 МГц и намерена поддерживать этот тип памяти в своих новейших чипсетах. Как отмечают аналитики, несмотря на отказ Intel от дальнейшей поддержки оперативной памяти Rambus предыдущего поколения, специалисты компании были вынуждены обратить внимание на ее новую модификацию, поскольку некоторые тайваньские производители чипсетов и материнских плат уже приступили к разработке продукции на основе этой высокоскоростной памяти. В настоящее время микросхемы RDRAM 1066 производятся компаниями Samsung и Elpida.
Старший вице-президент компании Rambus по маркетингу Стив Тобак заявил, что он ожидает от Intel официального объявления об одобрении спецификации оперативной памяти RDRAM 1066 на форуме разработчиков, поскольку, по его словам, спрос на эту высокопроизводительную память превзошел все ожидания. Одним из несомненных достоинств нового стандарта памяти является тот факт, что реализация поддержки этих четырехканальных модулей в чипсетах обойдется не дороже, чем создание контроллеров для двухканальных модулей DDR. Благодаря тому, что четыре канала RDRAM могут управляться одноканальным контроллером, он будет занимать меньше полезной площади чипа, чем двухканальный контроллер памяти DDR. Четыре канала RDRAM могут подключаться к основной памяти при помощи двух 32-разрядных RIMM-карт, разработанных компанией Rambus. Стив Тобак считает, что память типа DDR уже стала стандартом де-факто для массовых персональных компьютеров, поэтому основной целевой аудиторией для модулей RDRAM 1066 станут поклонники компьютерных игр, которым необходима повышенная пропускная способность оперативной памяти.
Новости не обошли и такого известного производителя бытовой техники как компания Toshiba, которая представила новую микросхему флэш-памяти объемом 1 Гб. Чип был разработан Toshiba совместно с компанией SanDisc и будет производиться по 0,13-микронной технологии. Разработчики использовали архитектуру с одноуровневыми ячейками памяти, что позволило добиться высокой скорости чтения данных. Микросхема будет выпускаться в двух вариантах с индексами TC58NVG0S3AFT и TC58NVG0S3AXL, различающихся типом используемых корпусов: TSOP и LGA соответственно. Запланирован также выпуск чипа памяти емкостью 2 Гб, объединяющей в одном корпусе две гигабитных микросхемы. Начало массового производства всех вариантов новых микросхем намечено на конец текущего года. Ежемесячно планируется выпускать по 300 тысяч чипов. Цена гигабитных микросхем составит приблизительно 67 долл. США, а двухгигабитные чипы будут стоить около 142 долл.
И, наконец, еще одним значимым событием в IT-сфере можно считать заявление инженеров компании Matsushita Electric Industrial. Дело в том, что в стенах этой корпорации была разработана технология трехмерного сверхкомпактного монтажа электронных компонентов. Новый способ монтажа получил название SIMPACT (от System In Module using Passive and Active Components embedding Technology - модульная система с использованием технологии встраивания пассивных и активных компонентов). Двумя ключевыми элементами SIMPACT является принципиально новый материал основания платы и новая проводящая паста для соединения различных слоев основания. Новый материал основания плат состоит из двух основных компонентов: керамического порошка и термореактивной смолы. В обычном состоянии этот материал отличается гибкостью. Однако после термообработки он становится твердым.
Использование новой проводящей пасты позволило повысить надежность соединений между различными слоями многослойных плат. В состав пасты входит токопроводящий наполнитель, смола и отвердитель. В тех местах основания платы, где несколько слоев должны соединяться между собой, формируются каналы, заполняемые проводящей пастой. После термообработки паста затвердевает, обеспечивая надежное соединение проводников на различных слоях. Благодаря гибкости основания, печатные платы, изготовленные по технологии SIMPACT, могут иметь самую разнообразную форму. Плотность размещения компонентов увеличивается на 75%, а толщина основания трехслойной платы может составлять всего 1,2 мм. Промышленное производство плат, основанных на технологии SIMPACT, планируется начать в 2004 г. По прогнозам Matsushita, они должны найти самое широкое применение в компактных устройствах, прежде всего, мобильных телефонах и КПК.
Что касается новостей программного обеспечения, то здесь хочется отметить, что софтверный гигант – корпорация Microsoft наконец-то официально выпустила пакет обновлений для Internet Explorer 6. Напомним, что Service Pack 1 находился на бета-тестировании с начала июля. SP1 IE6 включает в себя все выпущенные ранее исправления, в том числе ликвидирует уязвимость, вызываемую установкой кумулятивного патча от 11 февраля. Вот часть списка исправленных ошибок и внесенных дополнений:
Ошибка Access Violation при просмотре документов формата HTA или XML,
Потеря куков (cookies),
Неправильное определение размера страницы,
Ошибка при защищенном соединении по протоколу SSL,
Некорректное отображение рисунков в формате EMF (Enhanced Metafile Format),
Возможность удаленно просматривать файлы на компьютере пользователя при его заходе на специальным образом созданную HTML-страницу или с помощью VBScript.
IE6 SP1 предназначен для браузеров, работающих в Windows 98, ME, 2000, XP, а также NT 4.0 c SP 6a и Windows Advanced Server Limited Edition. Скачать инсталляционный модуль (500 КБ) можно на сайте корпорации.
