 |
13:23,
22.3.2001
Одна из основных проблем, стоящих на пути дальнейшей миниатюризации чипов – их эффективное охлаждение. Группа ученых из пяти Калифорнийских университетов и институтов предложила новую технологию, позволяющую интегрировать систему охлаждения непосредственно в чип.
Хорошо известен способ охлаждения микроэлектроники с помощью плоских ячеек, использующих эффект Пельтье – поглощение тепла при пропускании тока через зону контакта двух специально подобранных полупроводников. Проблема интеграции ячейки Пельтье в чип заключается в том, чтобы подобрать эффективную пару для кремния, причем так, чтобы периоды кристаллической решетки двух полупроводников совпадали.
Оказалось, что комбинация из кремния германия и углерода (SiGeC) обладает нужными свойствами. Ученые вырастили методом молекулярной эпитаксии ячейку Пельтье из двухсот чередующихся слоев SiGeC-Si толщиной 10 нанометров. В первых экспериментах удалось снизить температуру стоградусного чипа на 7 градусов и достичь плотности потока отвода тепла 1000 ватт на квадратный сантиметр.
| | |
